
イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度で耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターです。
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等もあり、様々な電子部品の焼成に使われています。
1.低温焼成基板(LTCC向け)
2.真空炉対応(MIM向け)
3.アルミナ基板(MLCC向け)
|
サイズ (mm)
|
厚さ | 幅 | 長さ |
| 標準 | 5 | 150 | 150 |
| 最大 | 50 | 300 | 600 |
|
RCF規制
|
※ | ※ | ※ | 対象外 | 対象外 | |
| 軽量セッター | E3 | P1 | M2 | A98 | S1 | |
| 最高使用温度 (℃) | 1150 | 1250 | 1200 | 1150 | 1500 | |
| かさ密度 (kg/m³) | 800 | 1100 | 1150 | 1150 | 1250 | |
| 気孔率 (%) | 75 | 71 | 65 | 69 | 58 | |
| 曲げ強さ (MPa)R.T. | 8 | 10 | 11 | 7.5 | 9 | |
| 化学成分 (%) | SiO₂ | 18.1 | 16 | 34.5 | 1.9 | 20.1 |
| Al₂O₃ | 81.5 | 84 | 62 | 97.7 | 79.6 | |
| MgO | 3.5 | |||||
| その他 | 0.4 | 0.4 | 0.3 | |||
| 結晶相 | Mullite Corundum | Mullite Cordierite | Corundum | Mullite Corundum | ||
| 熱膨張率 (%) at 1000℃ | 0.7 | 0.77 | 0.44 | 0.78 | 0.56 | |
| 表面粗さ Ra (μm) | 6.8 | 5.8 | 6.5 | 5.8 | 6 | |
| コーティング | Al₂O₃ | 不可 | ○ | 不可 | 不可 | ○ |
| ZrO₂ | ○ | 不可 | ||||
| MgO | ○ | 不可 | ||||
| 特徴 | 高強度 | |||||
| 高通気率 | 低コスト | 耐熱衝撃 | 高アルミナ | 高温用 | ||
| 耐クリープ | ||||||
| ※ | 加工しない場合規制対象外製品(解体時は対象となります) | ||||
品質に関わる数値は代表値であり規格値ではありません。 製品の仕様は、予告なしに変更することがあります。